仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
超音波主要用来检测、解析IC 内部不同位置的脱层、气洞、裂痕及粘着状况，随着IC 的微细化发展，超音波也将朝向高频，高Dumping、超 微细Beam 的方向发展。
此设备可以用来评估半导体电子业之封胶化合物，适合检查封胶内的微小缺陷：
．封装裂缝
．脱层(Delamination)
．晶粒裂缝
．树脂内气泡
．晶粒附着不良
．焊线不良
闳康科技之超音波检验系统特色可有3D成像， 实时3D成像，0.5um高度分辨率，1000mm/秒高速度，A扫瞄(A-scan)，B扫瞄(B-sca
主要技术指标：
１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙
服务内容：
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:24小时。参数：１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙。附件：无
收费标准：
面议