仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
半导体领域：晶体管栅极电介质层（高k材料），光电元件的涂层，晶体管中的扩散势垒层和互联势垒层（阻止掺杂剂的迁移），有机发光显示器的反湿涂层和薄膜电致发光(TFEL)元件，集成电路中的互连种子层，DRAM和MRAM中
主要技术指标：
基片尺寸： 370*470mm； 加热温度：200―300℃； 均匀性： <+/-1%； 前驱体数：2路； 兼容性： 可兼容100级超净室
服务内容：
分析
服务典型成果：
半导体领域
用户须知：
周一-周五按规定预约
收费标准：
面议