仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
在片测试探针系统，为MEMS或IC芯片的晶圆级测试提供自动化平台，能满足200mm和150mm晶圆的测试需求。
主要技术指标：
X-Y行程：203mm×203 mm
X-Y分辨率：±1um
X-Y重复性：≤2um
X-Y定位精度：≤2.5um
X-Y移动速率：>50mm/sec
Z轴起落间距：5mm
Z轴起落分辨率：1um
Z轴起落重复率：≤1um
服务内容：
能满足200mm和150mm晶圆的测试需求。
服务典型成果：
暂无
用户须知：
暂无
收费标准：
面议