仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
激光直写电路，刚性和柔性材料钻孔切割，成型TCO/ITO，LTCC切割钻孔
主要技术指标：
激光器：二极管泵浦固体紫外激光器 ，波长355nm，到台面功率＜6W；加工幅面：≥220*300mm；激光光斑直径：15um；加工材料：PI、LCP等有机材料，氧化铝/氮化铝等陶瓷材料，硅片等；微沟道深宽比：≥6:1；最小沟道宽度：20um；单个扫描区域内精度：2um；定位方式：CCD定位；软件：可控制激光脉冲个数；控制每一个激光脉冲的能量、重复次数；控制激光加工方式，如同心圆型、螺旋型等；可加工多阶盲槽。
服务内容：
陶瓷、电路、聚合板切割加工
服务典型成果：
无
用户须知：
需有设备管理人员在场使用
收费标准：
面议