仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
（1）光学：可用于微纳光学结构（光子晶体，相位板等）加工；（2）微电子：可用于微流通道等结构加工、器件电极和台面的二维图形光刻；（3）材料：氧化石墨烯、钙钛矿等材料的激光加工；
主要技术指标：
（1）光源：780nm飞秒激光，平均输出功率＜180mW，峰值功率：25kW，脉冲宽度100fs；
（2）建议扫描速度：25~300μm/s（压电扫描模式），1000~20000μm/s（振镜扫描模式）;
（3）配备物镜：20x NA0.5，25x NA0.8，63x NA1.4；配备光刻胶：IP-dip，IP-780
（4）加工精度：横向特征尺寸200nm（63x物镜），横向分辨率500nm（63x物镜），无拼接情况下加工尺寸300μm × 300μm × 300μm（压电模式）
（5）振镜扫描范围直径：200μm（63x物镜），400μm（25x物镜），600μm（20x物镜）
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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