仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
切割后Wafer放入料盒中→“载入Wafer”→料盒移至取料位→将铁环载入到Wafer Work Table→入工作平台后Ejector产品进行扩晶→CCD对Wafer进PR识别调整位置及水平→Prescan检测产品外观及定位生成Mapping图档对应每颗产品坐标→Bonding→Wafer Bonding结束后→夹料器会将铁环退回至料盒→再载入下一片Wafer PCB传送：将ultra-thin substrate放入料盒或PCB等材料放置Carrier再放置料盒中→传送器送至点胶位置点胶→至Bondiǯ 怂占ᲀ ᲀ뗐窡 窡占ᲀ�窥占ᲀ먡窡㐰ǟრ痁䏠ᑧრ痁჻痁
主要技术指标：
贴装精度：± 15微米 @ 3σ*
溢胶量： >0且 ≤ 20微米
UPH: ＞2300pcs
修正头旋转精度:±0.15度@ 3σ^
产品出料位置精度:X 向：±20微米 Y 向：±20微米
放置重复精度：5微米
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
1200元/时