仪器详情
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功能/应用范围：
集成电路分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，
它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片
按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，
在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类
主要技术指标：
可处理器件 QFN, QFP, BGA, LGA, PLCC, PGA, CSP, TSOP, ETC;器件尺寸范围 From 3x3 to 60x60 mm;测试位布局 Single site;测试区尺寸 110mmX110mm;测试系统接口 GPIB，RS232 ，Network;UPH Max.700;Jam Rate 小于1/5000;三温 制冷方式:双级复叠冷媒式制冷;温度范围: -60C至+150C， 土1C;变温速率: +25C至-55C ，15分钟;变温速率: +25C至+150C，10分钟;ATC能力: 180W@-55C; 320W@ -25C; 4001@130C(基于IC尺寸: 40*40);进出盘机构 2X 手动盘: 2 hardware bins, 16 software bins(tray map功能);旋转功能 士90 Degree, 180 Degree;Tray规格 JEDEC标准;机械臂/吸头 单机械臂;测试臂 测试压力:标配Max. 120Kg;控制系统 工业计算机
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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