仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上湿法刻蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用，设备能满足一定尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。
主要技术指标：
5.1 系统概述
5.1.1 操作安全设计，系统盖板应具备智能嵌锁装置，确保操作安全；
5.1.2 *要求具备气体保护功能，在显影过程中可以充保护气体对旋转马达进行气流保护，避免试液进入马达，影响马达精度；
5.1.3 应具备有通信接口，要求配有蓝牙连接；
5.1.4 需配有2.5英寸 (65 mm) 柔性NPP排气管，可以让废气快速疏导
5.1.5 配有带报警装置的压差监测计，有效监测腔体内外的压力差，确保废气安装排放不外溢；
5.1.6 透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；
5.1.7 NPP聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；
5.2 基片处理方式
5.2.1 处理腔体内径不小于314mm，具备最大可处理8英寸晶圆的显影能力，实际尺寸的托盘可根据用户要求订制；
5.2.2 基片处理方式，应满足单片处理不破片的要求；
5.3 控制系统
5.3.1 *数显控制器采用高位计数光学编码器输出，高精度密封循环伺服控制器，经美国国家标准研究院NIST认证，实时显示精度控制在设定值的0.006%以内（美国NIST激光测量器件的极限值）。系统无需重复校准！
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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