仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
特殊材料和特殊封装的切割应用，如陶瓷，碳化硅，CoWoS封装等
主要技术指标：
Blade Speed:0~4000r/min Cutting Speed:0.001~1mm/s Elevating Speed:0.001~1mm/s
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价