磁控溅射镀膜机
型号：KJLC PVD 75Sputter THIN FILM DEPOSITION SYSTEM
制造厂商：KURT J.LESKER公司
购置日期：
生产国别：美国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
多项溅射技术的交叉结合，可以实现多种材料的高性能薄膜沉积。
主要技术指标：
1. 反应室数量：单室
2. 极限真空：9×10-5 Pa（环境湿度≤55%）
3. 溅射材料：金属、非金属、化合物等薄膜材料。
4. 溅射靶：φ80mm可弯曲磁控溅射靶三只，上置安装，靶基距可调（60-100mm）。其中一台为强磁靶，可以溅射磁性材料。
5. 溅射不均匀性：≤±5％(Φ4英寸范围内)
6. 溅射室规格：φ500×380mm
7. 工件台旋转：可自转，转速可调。
8. 样品加热：样品衬底可加热，共溅工位无挥发加热温度600℃，一个直溅工位可加热到300℃。可自动控温，测温。
9. 载片量：共溅射方式时：Φ100mm（4英寸）1片；垂直溅射方式时：Φ50mm（2英寸）样片6片。
10. 溅射形式：可实现单层膜溅射，复合膜溅射，多层膜交替溅射、共溅射、垂直溅射等。
11. 膜厚监控厚度范围：0-99999.9 Å
12. 膜厚监控分辨率：0.1 Å
服务内容：
多项溅射技术的交叉结合，可以实现多种材料的高性能薄膜沉积
服务典型成果：
用户须知：
参考学校共享相关规定
收费标准：
面议