仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
该反应离子刻蚀机主要用于介质膜刻蚀加工。
主要技术指标：
极限真空：3×10-4 Pa（12小时内）；样品最大尺寸：8英寸；温度控制范围0 ℃~+80 ℃，稳定性≤±0.5 ℃；工艺气路：≥5路MFC（包括CF4，SF6，Ar，O2，CHF3），满足介质膜材料的RIE刻蚀；对SiO2的刻蚀速率≥30 nm/min；刻蚀的片内均匀性：8英寸范围≤±5%（去边7mm）；片间均匀性：≤±3%；刻蚀选择比：光刻胶>3:1，硅>8:1；刻蚀侧壁倾角：>85 ℃。
服务内容：
介质膜刻蚀加工
服务典型成果：
无
用户须知：
无
收费标准：
面议