仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
磁控溅射镀膜机
主要技术指标：
1.配装2-3支Ф2英寸的磁控溅射靶，其中一支可镀铁磁材料。 2.工作模式：可以采用单靶独立、多靶轮流或组合共溅工作模式，向心溅射。 3.磁控溅射靶射频（RF）、直流（DC）兼容。 4.磁控溅射靶面与基片的距离可调。 5.为保证镀膜的工艺性，每只磁控溅射靶均配备挡板。基片配挡板。 6.极限真空：5*10-5Pa；工作背景真空：7*10-4Pa；从大气恢复工作背景真空30分钟左右。 7.基片尺寸≤Ф4英寸。 8.基片可加热至500℃. 9.控制系统：PC+PLC全自动控制。
主要功能用途: 磁溅射镀膜机
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
600元/小时(注：对贵金属（Au,Ag）另收附加费）