仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
能精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性定量分析、结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析，微观应力及晶粒大小分析，并能结合高低温原位测量模块，实现材料的原位结构检测。半导体单晶外延膜层材料的结晶完整性分析，多晶薄膜的厚度、密度、粗糙度分析。
主要技术指标：
电流电压稳定度：优于 0.005%
测角仪：采用光学编码器技术与步进马达双重定位
子探测器个数大于2880个，探测器有效面积≥14x16 mm
入射三光路自动切换系统
旋转样品台、高低温原位样品台、尤拉环样品台
物相检索软件、正版PDF4-2020数据库、可编程定量分析软件
无标样晶粒大小分析及微观应力分析
粉末数据指标化、结构精修
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
具体详议