仪器详情
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功能/应用范围：
测量GaAs、InP、SiC、GaN与GaSb等化合半导体材料的单晶和外延层材料的结晶完整性，外延层及相应半导体器件结构的组分、厚度、弛豫度等参数的测定，外延结构的晶格失配及应变状态分析，X-Y map均匀性分析，倒易空间mapping (RSM)，双轴晶和三轴晶X射线衍、对称和非扫描、Out-of-plane和In-plane衍射扫描等功能。
主要技术指标：
XYZΨΦ五轴样品台；Ψ轴±92°；Φ轴≥2×360°；XY轴范围150mm(6inch）；
单色仪分辨率≤14秒。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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