仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
GSE C200 感应耦合等离子体刻蚀机是感应耦合高密度等离子体干法刻蚀机（Inductively Coupled Plasma Etcher），采用半导体刻蚀机的成熟技术，独特设计的等离子体源，实现了对腔室内等离体密度的均匀控制，满足刻蚀工艺的要求。
主要技术指标：
GaN/刻蚀速率≥0.1~1um/min
均匀性（within wafer）≤3%
均匀性（wafer to wafer）≤3%。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
询价