仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针
对性的测试，以便更快、更准确的验证设计方案。若芯片部分区域有问
题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。
FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样
片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计
方案修改次数，缩短研发时间和周期。
主要技术指标：
分辨率５nm，30kV加速电压，离子束流1-11000pA
服务内容：
无
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:工作日。参数：分辨率５nm，30kV加速电压，离子束流1-11000pA。附件：Pt互连GIS和新型增强型特种气体快速刻蚀GIS.
收费标准：
面议