仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
半导体材料的粗抛光加工，去除研磨痕迹，为精抛光奠定基础。
主要技术指标：
按照企业指导参数下，加工2英寸蓝宝石衬底基片，材料去除率为5微米/小时，衬底的表面粗糙度小于5微米，表面没有明显的划痕，晶体厚度差小于5微米，晶体表面目测基本为镜面状态。
服务内容：
无
服务典型成果：
无
用户须知：
无
收费标准：
面议
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用户 | 项目 | 下单时间 |
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