仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
1.具有独特的运动分离机构，能实现腔体内带焊料环的管壳和带吸气剂的盖板的分离技术，吸气剂激活时能对器件和封盖焊料实现热隔离；
2.高真空加热；
数据记录功能的残留气体分析(RGA)。
主要技术指标：
1)工作温度范围：室温到500℃
2)温度控制分辨率：1℃
3)升温速率：200度/分钟
4)降温速率：60度/分钟
5)最小真空度: <6.5×10-8 mbar
6)腔体内最大工作气压： 2bar等
服务内容：
管壳类的高真空封装
服务典型成果：
红外焦平面真空封装
用户须知：
使用范围：温度范围：室温到500℃；工作气压范围: 1000~6.5×10-8 mbar；升温速率：<200度/分钟；降温速率：<60度/分钟。
收费标准：
面议