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西安电子科技大学芜湖研究院
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功率半导体热特性测试系统
型号:T3ster
制造厂商:SIEMENS
购置日期:
生产国别:德国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
通过实时采集器件瞬态温度响应曲线,结合结构函数,表征半导体器件结壳热阻,热容,热阻抗及导热系数。系统采用JESD51标准,应用范围包括各种三极管、二极管等半导体分立器件或复杂的IC。
主要技术指标:
1. 冷却曲线的测试时间可大于300s; 2. 温度分辨率:0.01℃; 3. 瞬态采样时间分辨率:1us; 4. 最大加热电流100A,最大加热电压30V,测试电流范围:0到2A; 5. 配备温控硅油槽,温控范围-30到150℃,油槽开口尺寸为24cm×30cm,深度为15cm; 6. 配备液冷夹具系统,液冷板面积为22cm×22cm; 7. 配备1立方英尺的标准静止空气箱,满足JEDEC JESD 51-2要求。
服务内容:
服务典型成果:
用户须知:
收费标准:
500元/小时(1.以一小时为基本时间单位; 2.收费标准均为含增值税的出厂价; 3.如需出具检测报告,另收报告费为2000元/份;)
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