仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
根据程序设定的参数，利用高速旋转的刀片将，对贴附在蓝膜或UV膜上的晶圆进行切割。
主要用于封装前硅片、陶瓷、玻璃等样品切割划片。
主要技术指标：
硅片/SiC切割厚度不超过600um,划片槽大于60um，速度不超过40mm/s。玻璃/石英切割厚度不超过500um，划片槽大于150um、速度不超过2mm/s
服务内容：
样品图形化加工
服务典型成果：
用户须知：
遵照中国科学技术大学公共实验中心对外共享统一规定
收费标准：
600元/小时，30分钟为基本时间单元