仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
根据程序设定的参数，利用高速旋转的刀片将，对贴附在蓝膜或UV膜上的晶圆进行切割。
主要用于封装前硅片、陶瓷、玻璃等样品切割划片。
主要技术指标：
用于对GaAs、InP等样品的解理。（样品必须经过减薄至100μm左右）
服务内容：
样品图形化加工
服务典型成果：
用户须知：
遵照中国科学技术大学公共实验中心对外共享统一规定
收费标准：
300元/小时，15分钟为基本时间单元。