仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道，实现样品表面的切割
主要技术指标：
激光划片是利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道，实现样品表面的切割，即解理管芯的目的。Titan激光划片机为355nm烧蚀加工系统，主要针对GaN、Sapphire材料：可实现低至5μm切割线宽，和标准LED 2inch片 5wph的划切速度，是目前半导体封装工艺的主流切割手段。
可切割蓝宝石、GaN； 切割线宽最窄达到5μm； 切割深度最深达到60μm。
基本指标：
According to 350μm×350μm chips，2inch wafer
C
服务内容：
适用于2inch及以下尺寸的GaN、蓝宝石材质样品
服务典型成果：
2inch蓝宝石衬底的GaN LED划片，样品厚度80μm，芯粒尺寸320μm×280μm，激光功率0.44W，切割速度24mm/s，切割深度达到约24-28μm
用户须知：
1.单位预约时间30min；
2.未获得独立操作权限的客户不可预约加班时段。
收费标准：
500元/小时，30分钟为基本时间单元.