仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
将两个样品进行对准键合
主要技术指标：
晶圆键合介绍：晶圆键合技术是将两片晶圆相互结合，对于某些键合是利用表面原子相互反应，产生共价键，使两者结为一体。也可以是利用中间介质的粘合性使两个片子相互结合。晶圆键合可以满足微电子材料，光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求，可结合不同晶格、不同种类的材料。在器件的物理特性，化学特性，电子特性都有非常广阔的前景。
SUSS CB6L键合机是设计用于实验室研发，小批量生产的晶圆级键合系统。CB6L键合机在工艺过程中对温度和压力可精确控制、实现动态降温和快速升温的功能、以及计算机控制的晶圆处
服务内容：
最高温度420度，最大压力3000mBar。最高电压-2000V。气：氮气，真空。键合wafer尺寸4/6英寸。配合BA6实现对准键合，套刻键合精度±5μm
服务典型成果：
1、阳极键合 2、共晶键合 3、胶键合
用户须知：
培训考核通过才可上机独立使用
收费标准：
阳极键合、共晶键合，1小时以内500元/对。超过1小时部分，按照500元/小时计算,以15分钟为计费