仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
硅/二氧化硅/石英玻璃等键合对准，硅/二氧化硅/石英玻璃等多种方式键合。
主要技术指标：
掩模对准：上侧对准度为0.5μm,顶部到底部的对准度为1μm , 键合对准：玻璃／硅片为0.5μm，硅/硅为1μm。
服务内容：
硅/二氧化硅/石英玻璃等键合对准，硅/二氧化硅/石英玻璃等多种方式键合。
服务典型成果：
硅/二氧化硅/石英玻璃等键合对准，硅/二氧化硅/石英玻璃等多种方式键合。
用户须知：
内部共享
收费标准：
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