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薄膜封装设备
型号:MK(3660/750/900)
制造厂商:上海米开罗那机电技术有限公司
购置日期:
生产国别:中国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
利用等离子增强原子沉积技术及等离子体增强化学气象沉积技术为实验室制备的OLED发光器件在无水氧的环境中完成多层封装。
主要技术指标:
"等离子增强原子层沉积(PEALD):沉积腔室材质为6061铝材,铝材内部精加工,无焊接加工工艺,腔室内、外表面阳极氧化处理;样品台尺寸为4 inch,同时能够向下兼容4inch以下衬底上的镀膜要求;加热盘温度能够加热到400℃,控制精度为±0.5℃,提供不同压强下晶圆表面温度与加热器温度的对应关系,并在软件内对温度进行校准;反应腔外壁能够加热到150℃,保证腔室内温度的稳定
服务内容:
适用于对水氧敏感的有机光电子器件的薄膜封装
服务典型成果:
用户须知:
苏州大学大型精密贵重仪器设备管理办法  苏州大学大型仪器设备收费管理暂行办法  苏州大学大型仪器设备共享管理办法(试行)
收费标准:
面议
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