仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
设备可用于各种金属和非金属薄膜（如Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等）的沉积，所制薄膜可用于微机电系统器件的
电极层、功能层等。
主要技术指标：
（1）设备可用于沉积Au、Pt、W、Mo、Nb、Ti、Al、Si、SiO2等各种金属和非金属薄膜。
（2）设备具有三个靶座，可同时溅射两种金属材料形成多层复合膜，制膜厚度根据需求定制。
（3）一次可加工1片4英寸的片子，均匀性误差不大于±5%（4英寸内）。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
600元/次，材料另计