仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
针对客户要求对各尺寸的晶圆/晶锭及不规则异性晶体进行磨削减薄，所磨削的承片台尺寸可根据客户要求进行定制
主要技术指标：
主轴功率：5.5KW
转速：1000-6000rpm
主轴进给速度：0.00001-0.08mm/s
主轴进给分辨率0.05μm
测量仪范围：0-1800μm（在线全程测量，可选离线测量0-5cm）
测量仪分辨率：0.1μm
承片台数量：3台
承片台转速：0-300rmp
承片台承片方式：真空吸附
承片台类型：多孔陶瓷式承片台
承片台尺寸：最小可减薄小直径异性晶片，最大可减薄12英寸晶圆（可根据客户要求进行定制）
TTV：1.5以下（使用专用承片台）
WTW：±3以下
Ra：≤0.2μm（使用2000#磨
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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