仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
晶圆减薄。
主要技术指标：
最大加工物尺寸 mm ø200
主轴 主轴数量 2
功率(Z1-Z3) kW 4.2
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000
工作盘数量 3
精度 厚度偏差
（晶圆内，晶圆间） μm 1.5以下、±3.0以下
精加工后表面粗糙度 μm Ry 0.13（#2000）
Ry 0.15（#1400） - Ry 0.13以下（#2000）
服务内容：
晶圆减薄。
服务典型成果：
暂无
用户须知：
暂无
收费标准：
面议