仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
1.沉积金属实现同层或不同层的金属线连接;
2.金属布线切割，切断连接线信号，还可以进行Seal Ring多层金属切断至衬底
3.顶AL去钝化层，为芯片Re-bonding提供新的思路和方法
4.通过十字Pad引出金属线信号进行电性测试
5.通过IR显微镜对Flip Chip封装的芯片进行Backside芯片背面线路修改
主要技术指标：
1.工作距离缩短至4.5mm更小的光斑和更好的分辨率（分辨率可到3.2nm）;
2.双束流更多化学选择;
3.IR（900-1700nm）用于backside定位
可容纳比V400更大的样品;
4.Roadmap 更便于线路修补
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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