仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要技术指标：
该设备是专门为大学及研究机构设计的小型化产品，被广泛的应用于各种产品的研发以及小批量生产。它配置了直接开启式工艺平台，可以根据客户需要分别进行RIE（反应离子刻蚀）或PECVD（等离子增强型化学气相沉积）模式，应用灵活。
技术指标：
PECVD:
装片：最大240mm衬底，最佳为100mm衬底
真空度范围：<100-2000mTorr
RF功率:10-300W
衬底温度:100-380℃。
目前可淀积材料包括：SiO2，SiNx。
RIE:
装片：最大240mm衬底，最佳为100mm衬底
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
500元/小时，30分钟为基本时间单元