仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
要功能：将微结构刻蚀 应用范围：衍射光学、光电、微光学等器件研制。
主要技术指标：
1、 适用于氟基气体的工艺，可以刻蚀氧化硅、氮化硅、硅、熔石英、金等材料； 2、 适用工艺气体SF6、CF4、CHF3、O2、Ar；辅助气体：N2、He； 3、 ICP离子源发生器直径达到6英寸； 4、 可以适用2、4、6英寸基片和碎片工艺，配置齐全的机械卡盘系统； 5、 片内刻蚀深度均匀性≤±4% (4英寸范围)； 6、 片间刻蚀深度重复性≤±4% (4英寸范围)； 7、 熔石英刻蚀速率≥200 nm/min；
服务内容：
微结构刻蚀
服务典型成果：
无
用户须知：
苏州大学大型精密贵重仪器设备管理办法
苏州大学大型仪器设备收费管理暂行办法
苏州大学大型仪器设备共享管理办法（试行）
收费标准：
面议