仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
FIB 聚焦离子束
主要技术指标：
双束流 dual beam
样品尺寸可以达到10cm
最大速流65nA
进行半导体器件的微观快速、精确且可靠的磨削、制图和离子成像。
包括定点分析芯片结构缺陷，透射电镜TEM 样品制备等。
服务内容：
金属材料分析,
服务典型成果：
无
用户须知：
对外服务时间:周一-周日。参数：加速电压：30KV;
电子束放大倍率：200K;
离子束放大倍率：50K;
电子束高真空：<4e-10;
离子束高真空：5e-6;
样品最大尺寸：4*4cm。附件：EDAX
收费标准：
面议