仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
该设备采用磁控溅射方式，用于开发纳米级的单层及多层功能膜—各种金属膜、半导体膜、介质膜及各类光学薄膜、磁记录薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜等。
主要技术指标：
*
服务内容：
半导体薄膜，金属薄膜，金属氧化物薄膜的制备
服务典型成果：
无
用户须知：
无
收费标准：
面议