仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
在真空条件下采用物理方法，将固体或液体材料表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。PVD用于制备半导体、金属、陶瓷薄膜等。
主要技术指标：
物理气相沉积设备采用磁控溅射方法，在基底上沉积不同材料的薄膜。该设备实现了高速、低温、低损伤，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。可用于开发纳米级的单层及多层功能膜和复合膜，可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
800元/小时
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用户 | 项目 | 下单时间 |
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