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组合型溅射/炭镀膜机体系
型号:ModuletmSputter/CarbonCoat
制造厂商:SPI
购置日期:
生产国别:美国
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仪器详情
用户评价
功能/应用范围:
喷金,喷碳。
主要技术指标:
1、碳镀膜机模块:1.1、无需使用扩散泵真空蒸发器就可实现高质量、细纹理的碳喷镀;1.2、快速“闪喷”模式-无需对热敏样本进行加热;1.3、连续喷镀及脉冲喷镀相互转换;1.4、电子可调电压控制;1.5、0-100安培表;2、溅射镀膜机模块:2.1、低温溅射,配有磁力增强偏转头;2.2、所镀样本可用水冷(注意:采用特制磁力增强偏转头后,就不需要此种冷却方式了);2.3、空气或气体直流电溅射;2.4、1.5kV电极;毫安表;2.5、2分钟记时器;2.6、样品室:外径4"×高5;2.7、-3mil(76μm)金粉进样器。
服务内容:
服务典型成果:
用户须知:
收费标准:
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