仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
微细加工微型器件和结构，研究微细加工工艺
主要技术指标：
用于实验室研发，小批量生产的高分辨率光刻对准曝光系。1.正反两面对准曝光，正面线宽可达0.8um，背面线宽可达1um； 2.二次曝光对准：正面对准精度可达±0.5um，背面可达±2um； 3.提供了各种接触式曝光程序：Vac, hard, soft, proximity。 4.可夹持不同厚度、不规则形状晶片,最大直径为150mm，最大厚度可达6mm。 5.不同基底：硅片、玻璃片等。 6.不用胶型：薄胶、厚胶、聚酰亚胺等。
服务内容：
对合适的光刻胶进行曝光，观察显影效果
服务典型成果：
用户须知：
面向本学院师生开放，初学者不可独立操作，本仪器暂未开放网上预约，如需使用可与本课题组商谈
收费标准：
面议