仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要技术指标：
主要用途
高真空磁控溅射薄膜生长设备，要求预留升级到磁控溅射和离子束溅射兼容设备的空间。
主要技术性能
溅射室:一个腔体兼容磁控溅射和离子束溅射，6靶位，安装5个磁控靶。
样品镀面向上，永磁靶RF﹑DC兼容。靶材直径Ф60mm，水冷。靶与样品距离连续可调，并有调位距离显示。
电源
直流电源：1台，1000W，国产
射频电源：2台，1000W，国产
真空：系统极限真空。
磁控溅射室：系统经烘烤后连续抽气，可达～5×10-5Pa；
从大气开始抽气，40分钟可达～5×10-4Pa。
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
机时费：200元/小时 工时费：50元/小时