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功能/应用范围：
一种较为常用的物理气相沉积镀膜法，在真空室中，利用低压气体放电现象，使处于等离子状态下的离子轰击靶表面，并利用环状磁场控制辉光放电，使溅射出的粒子沉积在基片上，从而得到均匀优质的薄膜
主要技术指标：
电源：2个（1DC+1RF）
靶位：5支（1强磁+4标准）
进气：N2、Ar、O2
基片温度：室温至800℃
设备极限真空：<5×10-8Pa，常驻本底真空<1×10-7Pa
薄膜不均匀性<±5%
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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