仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
硅片减薄
主要技术指标：
可减薄至200um
TTV<2um
服务内容：
芯片减薄
服务典型成果：
用户须知：
1. 晶圆类型：硅片
2. 晶圆尺寸：6寸(150mm)
3. 晶圆平边尺寸：无要求
4. 晶圆厚度：300-1000um
收费标准：
按照项目成本核算报价