仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
1、使用拖放式软件模板来完成常见的半导体测试任务；
2、提供了标准的软件来开发、调试和部署multisite测试程序3集成—标准docking和连接设施可允许与manipulator以及器件分选机无缝集成来进行封装测试。
主要技术指标：
1、 通过PXI或PXI-Express总线将各分立的功能板卡接入测试平台，总线数据通信带宽不低于4GB/s，可用设备槽位数量不低于17槽。
2、可将数字电路测试系统、模拟电路测试系统与开关系统等集成于一体，实现数据的互联互通。
3、 测试平台主控机通过标准的PXI-Express总线接入系统。主控机性能：处理器性能Intel i7-5700EQ，DDR3 1600MHz 4GB内存，2个千兆以太网端口、2个USB 3.0端口、4个USB 2.0端口。
4、 符合Semi组织对于半导体系统的安全性要求：S
服务内容：
1、测试：RF波形生成和采集、连续性检查、泄漏测试或数字pattern载入。
2、校准—您可使用弹簧探针接口。
服务典型成果：
1、组织了《使用 STS 开发测试程序》课程培训。
2、与NI官方合作组织了CLAD认证考试3为某企业测试了ADC的相关直流参数。
用户须知：
在满足正常教学科研的条件下，校内共享
收费标准：
面议