仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
主要技术指标：
常规的半导体干法刻蚀、亚微米和边沿陡直图形的刻蚀，工艺生产试验。1.各向异性和高速低损伤刻蚀。 2.可刻蚀材料：SiNx膜、聚乙酰亚胺、胶等。 3.可刻蚀基底：硅、玻璃、金属等。 4.加工尺寸：2""~8""。"
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
面议