仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
晶圆键合
主要技术指标：
支持阳极键合、共晶键合、扩散键合、临时键台等
最大压力: 60KN
最高温度：550℃
最高电压: 2000V
真空能力:10-5 mbar
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
1. 晶圆类型：硅片
2. 晶圆尺寸：6寸(150mm)
3. 晶圆平边尺寸：无要求
4. 晶圆厚度：300-1000um
收费标准：
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