仪器详情
用户评价
功能/应用范围：
等离子 反应 蚀刻 去层 RIE
主要技术指标：
Wafer尺寸：Maximum 200 mm
工艺： Reactive Ion Etch (RIE)
控制：PC Controller Type
工艺气体： CHF3,N2, O2, Ar,He.
服务内容：
服务典型成果：
用户须知：
收费标准：
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